半导体侧泵浦激光打标机原理
半导体侧泵浦激光打标机使用国际上最先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦ND:YAD介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过电脑控制振镜的偏转实现标刻
半导体侧泵浦激光打标机机型简介
半导体侧泵浦激光打标机是激光打标领域的一次突破性变革,此种激光器具有能耗小、电光转换率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。整机依照人体工程学原理采用一体化设计,外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口,光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠性的保障。
半导体侧泵浦激光打标机特点
稳定性好:半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术.激励源采用大功率半导体矩阵大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
精度高: 半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式,更适合于超精细加工,最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
速度快: 半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。
能耗低: 半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵,使激光转换率大为提高。
可靠性高:半导体激光打标系统的集成性高,不需要高压电源,高压器件,极大的保证系统可靠性。
体积小: 高度集成化得控制系统,有利于顾客更好的利用工厂空间。
半导体侧泵浦激光打标机技术参数
型号 |
50W |
75W |
最大激光输出功率 |
≤60W |
≤90W |
激光波长 |
1064nm |
1064nm |
光束质量 |
<6 M2 |
<6 M2 |
激光重复频率 |
≤30KHz |
≤30KHz |
标刻范围 |
100mm×100mm (可选配150mm×150mm) |
100mm×100mm (可选配150mm×150mm) |
标刻深度 |
≤0.3mm |
≤0.3mm |
标刻速度 |
≤7000mm/S |
≤7000mm/S |
最小线宽 |
0.015mm |
0.015mm |
最小字符 |
0.3mm |
0.3mm |
重复精度 |
±0.003mm |
±0.003mm |
冷却方式 |
水冷 |
水冷 |
整机功耗 |
1.5KW |
2.0KW |
供电 |
220V±22V/50Hz,电流5A以下 |
220V±22V/50Hz, 电流5A以下 |
半导体侧泵浦激光打标机适用材料及行业
金属与部分非金属,特别适合一些要求更精细、精度更高,打深度的材料广泛应用于电子分离元器件,集成电路(IC),电工电器,手机通讯,五金制品,工具配件,精密器械,眼镜钟表,首饰饰品,汽车配件,塑胶按钮,水暖配件,卫生洁具,PVC管材,医疗器械等
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